Праз адтуліну паянне перакрыцця, які часам называюць паяннем перакрыцця класіфікаваных кампанентаў, узрастае. Праз адтуліну працэсу паяння паяння-гэта выкарыстанне тэхналогіі паяння рэфлетавага паяння для зваркі кампанентаў убудоў і спецыяльных кампанентаў з штыфтамі. Для некаторых прадуктаў, такіх як кампаненты SMT і перфараваныя кампаненты (убудаваныя кампаненты), гэты працэс можа замяніць паянне хваль і стаць тэхналогіяй зборкі друкаванай платы ў працэсе. Найлепшая перавага паяння на праз адтуліну заключаецца ў тым, што штэпсельная заглушка можа быць выкарыстана для атрымання лепшай механічнай трываласці суставаў, выкарыстоўваючы SMT.

Перавагі паяння на празстая адтуліну ў параўнанні з паяннем хваль

 

1. Якасць паяння перакрыцця адтуліны добрая, дрэннае стаўленне PPM можа быць менш за 20.

2. Дэфекты паяльнага сустава і прыпоя нешматлікія, а хуткасць рамонту вельмі нізкая.

3. PCB дызайн макета не трэба разглядаць гэтак жа, як паянне хваль.

4. Паток працэсу, простая праца абсталявання.

.

6. Праблема дзындраў Вуксі.

7. Машына цалкам закрытая, чыстая і пахла ў майстэрні.

8.

9. Працэс друку выкарыстаў шаблон друку, кожнае месца зваркі і колькасць друку могуць наладзіць у залежнасці ад патрэбы.

10. У ходзе рэфлоу пры дапамозе спецыяльнага шаблона, кропка зварачнай тэмпературы можа быць адрэгуляваны па меры неабходнасці.

Недахопы паяння звароту праз адтуліну ў параўнанні з паяннем хваляў:

1. Кошт паяння перакрыцця адтуліны вышэй, чым у паяльнай хвалі з-за прыпой.

2. Працэс рэфлетавага адтуліны павінен быць наладжаны спецыяльны шаблон, даражэйшы. І кожны прадукт мае патрэбу ў сваім наборы шаблона друку і шаблону пачысткі.

3. Праз печ з адтулінай печы можа пашкодзіць кампаненты, якія не ўстойлівыя да цяпла.

Пры выбары кампанентаў асаблівая ўвага да пластыкавых кампанентаў, такіх як патэнцыяметры і іншыя магчымыя пашкоджанні з -за высокай тэмпературы. З увядзеннем паяння звароту праз адтуліну, Atom распрацаваў шэраг раздымаў (серыі USB, серыі пласцін ... і г.д.) для працэсу паяння на празшы адтуліну.